相變化材料

KNS 相變化材料（Phase Change Material, PCM）在室溫下為固態片材，不沾手、易於裁切與組裝；當元件運作升溫達到相變溫度後，材料會軟化流動，充分填補發熱元件與散熱器之間的微小空隙，達到接近導熱膏的低熱阻表現，同時避免導熱膏常見的溢出、乾涸與泵出（pump-out）問題，長期使用穩定可靠。適用於 CPU、GPU、伺服器、電源模組、IGBT 功率元件及車用電子等高功率散熱應用。可依圖面客製尺寸與形狀，歡迎索取免費樣品與技術諮詢。