| 相變化材料 | HP-60 | 單位 | 測試標準 |
| 導熱係數 | 6.0 | W/mk | ASTM D5470 |
| 顏色 | 灰色 | ——— | ——— |
| 厚度 | 0.25-1.0 | mm | ——— |
| 密度 | 2.7 | g/cm³ | ASTM D374 |
| 相變溫度 | 50-60 | °C | ASTM D3418 |
| 熱阻 (50psi@0.3mm) | ≤0.1 | °C·in²/W | ASTM D5470 |
| 絕緣強度 | >3.0 | KV | ASTM D149 |
| 工作溫度 | -40~125 | °C | ——— |
相變化材料 HP-60 6.0W
特色
- 高導熱係數
- 良好絕緣性
- 濕潤性好
- 可靠性優
相變化材料（Phase Change Material, PCM）在室溫下為固態片材，易於裁切與組裝；元件升溫達到相變溫度後會軟化流動，充分填補發熱元件與散熱器之間的微小空隙，大幅降低介面熱阻，實現快速散熱。
選型建議
高導熱款，6.0 W/mK，熱阻 ≤0.1 °C·in²/W。適合 GPU、伺服器 CPU 等高功率晶片。絕緣強度為 >3 kV，需要較高電氣絕緣的位置建議選用 HP-85。
應用領域
5G、電動車、電源供應器、伺服器、筆電、桌機、CPU、IC、無線集線器、LED、主機板、散熱片、液晶電視、通訊設備、AIOT等。
