導熱膏 2.0W

特色

  • 不易硬化
  • 高穩定性
  • 易於組裝
  • 高導熱性

導熱膏是一種用於增強熱傳導的材料,廣泛應用於電子元件和電腦硬體中。其主要用途是作為填充材料,降低熱傳導阻力,顯著提升散熱效率。

應用領域

5G、電動車、電源供應器、伺服器、NB、PC、CPU、IC、無線集線器、LED、主機板、散熱片、LCD-TV、電信設備、AIOT等。

索取樣品

導熱膏

CG-20 單位 測試標準

導熱係數

2.0 W/mk ASTM D5470

顏色

白色 ——— Visual

黏度

1850 kcps

AMG Test method

熱組 0.025 ℃-in2/W

ASTM D2240

擊穿電壓

>6.0 KV

ASTM D149

使用溫度 -50~150 C ————–